发展历程-晶讯技术

关于晶讯发展历程

晶讯简介发展历程荣誉及资质知识产权新闻中心人才招募联系我们

发展历程

development history

2003

2005

2011

2015

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2003

晶讯品牌成立，通过双软企业认定

2005

为飞利浦、摩托罗拉、步步高、西门子等一线无绳电话品牌提供无绳解决方案；

2011

通过CMMI II认证，再次通过国家高新技术企业认定；

2015

晶讯BLE-mesh技术部成立，第一代Telink-mesh灯（晶讯提供技术方案）打入欧洲市场；成立Audio产品线，后续逐渐为JBL、VIVO等众多品牌音箱、耳机提供PCBA开发设计或生产服务；

2017

模组出货量达5000万套；晶讯推出首款SIG-mesh协议，服务于阿里巴巴天猫精灵生态，并开发出全球首个蓝牙直连智能音响解决方案；

2018

斥资7000w，于深圳打造10000㎡机器人+智能制造自有工厂；同年，为天猫精灵提供蓝牙技术及模组，自此蓝牙技术成为智能音箱的标配；

2019

开始携手百度打造小度智能音箱生态，携手华为打造Hilink生态；晶讯对国际主流智能音响品牌实现蓝牙技术输出；

2020

模组出货量达8000万套；晶讯携带蓝牙mesh技术入局智慧教室，推动蓝牙mesh技术逐渐在智慧教室成为主流；

2021

基于自身的蓝牙mesh模组技术及平台优势，打造一套智慧酒店解决方案及营销增值平台；

2022

智慧校园教室IOT出货量位居前列；晶讯在重庆、辽宁、河北、江苏、浙江、福建、贵州等全国多地建立合作渠道乃至运营中心，智慧酒店、智能家居飞速发展壮大中……